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核心芯片

GCT100

GCT100核心芯片高度集成,包括LDO、温度传感器、驱动门、

鉴相比较器、ARM核、SPI、IIC、UART接口等,
配合公司自研的温度特性自动测试系统、老化测试系统、特殊封装工艺,
可实现研发GM系列温补、恒温类产品。

  • 5G基站

  • 物联终端

  • 北斗通信

  • 智能汽车

  • 仪器仪表

产品特点

PRODUCT FEATURE

封装尺寸

PACKAGE SIZE