GCT100
GCT100核心芯片高度集成,包括LDO、温度传感器、驱动门、
鉴相比较器、ARM核、SPI、IIC、UART接口等,
配合公司自研的温度特性自动测试系统、老化测试系统、特殊封装工艺,
可实现研发GM系列温补、恒温类产品。
5G基站
物联终端
北斗通信
智能汽车
仪器仪表
产品特点
PRODUCT FEATURE小型化
埋入式工艺结构更小更薄
高稳定度
二次数字补偿技术相比同行优化10倍
智能化
通用化接口设计智能交互控制功能
低噪声
相噪优化2~5dBc功耗优化20%
超强守时
实现时钟守时更长输出频率更精准
宽温应用
温补-55~105℃的宽温应用高温应用
封装尺寸
PACKAGE SIZE